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英特尔抢攻代工有3大挑战台积电地位难撼动

发布时间:2020-01-14 23:43:44 阅读: 来源:填料厂家

半导体巨擘英特尔甫释出将扩大晶圆代工业务,拟运用其先进制程优势为其他厂商代工,且范围将扩及ARM架构芯片的讯息,这也引发外界关注此举对台积电(2330)可能造成的影响。不过事实上,考虑到英特尔与高通、苹果之间复杂的利益冲突,台积IP布局火网的绵密,以及英特尔在14奈米制程仍有三星、格罗方德等两大对手步步进逼三大因素,即使英特尔扩大晶圆代工业务的企图积极,短期内新增客户基础恐有限,仍难以撼动台积地位。

首先,英特尔应不致于接下太多采ARM架构生产的芯片订单,主要是此块市场规模过于庞大,英特尔仍缺乏相应的足够产能,因此外资里昂即指出,英特尔这席话,最大目标应该是想争取苹果的订单。

另一方面,苹果所力拱的64位A7处理器,已应用于iPhone5s、iPadAir、新款iPadMini等热门机种,随着苹果对处理器位数规格的拉高,可能对英特尔传统的x86CPU架构形成挑战,双方仍存在利益冲突。加上手机芯片大厂高通(Qualcomm),基于英特尔积极发展行动通讯芯片(BayTrail将于明年上市)的战略考虑,也绝不可能大量释单予英特尔,在少了高通、苹果两大咖挹注的情况下,英特尔要扩大晶圆代工市占并不容易。

第二,台积在大同盟(GrandAlliance)合作伙伴撑腰下,其开放创新平台(OpenInnovationPlatform)目前已囊括近5700个IP。根据台积管理阶层的说法,当中有20~30%的IP都为台积电自行研发,可供客户发展先进SoC之用,而台积在每一个客户的tape-out(设计定案)上,平均可用上8~12个独特的IP,且另一方面,客户采用某些热门IP的回流率也相当高,在约5700个IP之中,大概有2500个IP受到客户重复使用,这些在在都显示台积于IP绵密的火网布局,可望成为争取客户的最佳利器。

外资瑞信(CreditSuisse)对此则分析,英特尔虽表示愿意对包括低价行动装置,乃至FPGA/ASIC等低端到高阶的客户敞开怀抱,等于企图抢进台积约60%的客户,惟障碍在于,英特尔要建立如同台积一样庞大的IP基础难度太高。再者,英特尔虽独霸应用于PC以及服务器的CPU市场,且平均每片wafer(晶圆)可为英特尔赚进高达33,000美元的收益(平均每片晶圆成本约12,500美元),不过事实上其若要抢进行动通讯的晶圆代工市场,成本结构将做出极大调整(以台积20奈米制程为例,台积每片晶圆估可赚进8,000美元,每片晶圆投入的成本则约4~5,000美元),这对英特尔又是另一个挑战。

第三,纯就先进制程进度而言,英特尔的14奈米制程量产并不顺畅,估计最快也得等到明年Q1,而这个时程与同样采14奈米制程的三星、格罗方德,差距不到一年。加上台积在今年Q1即可开始量产20奈米、20奈米制程机台与16奈米重迭度亦极高,在学习曲线加持下,台积将于2015年展开的16奈米制程量产也可望取得好成果,届时英特尔能否成功突围,还有很多变量。因此,英特尔即使转变晶圆代工业务策略,短期内对台积应仍难形成威胁。

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